聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（英文名：MediaTek，MTK），簡稱聯(lián)發(fā)科，成立于1997年，總部位于中國臺灣省新竹市篤行一路1號，是蔡明介創(chuàng)辦的一家以從事無晶圓廠半導體及相關(guān)設(shè)備為主的企業(yè)。截至2022年，總資產(chǎn)6084億新臺幣，全球員工超過21000名。現(xiàn)任董事長是蔡明介。聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的主營業(yè)務包括智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)、ASIC晶片、類比產(chǎn)品、網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品等。其旗下的品牌有手機芯片品牌Helio、天璣，車載芯片品牌Autus、移動計算平臺Kompanio等。每年約有20億臺搭載聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。其中，截至2019年，聯(lián)發(fā)科的電視芯片出貨量累計已超過20億套。截至2020年，其天璣系列出貨量4500萬套，4G＋5G芯片出貨量達全球第一，覆蓋了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲等地區(qū)。

2022年聯(lián)發(fā)科技手機晶片出貨量全球排名第一，市占率約為34%。在2022胡潤世界500強榜單中，聯(lián)發(fā)科技以2100億元人民幣的估值位列第495名。2022年《財富》中國500強中，聯(lián)發(fā)科技以184.395億美元的營業(yè)收入和39.695億美元的利潤排名第184名。福布斯2023全球企業(yè)2000強中，聯(lián)發(fā)科排名560名。

早期發(fā)展

1997年，臺灣聯(lián)合通電公司（以下簡稱聯(lián)電）決定放棄芯片設(shè)計，走專業(yè)晶圓代工的道路。其旗下的芯片設(shè)計部門在蔡明介的帶領(lǐng)下獨立出來，成立了聯(lián)發(fā)科技，主要負責研發(fā)光盤存儲技術(shù)和DVD芯片。剛成立兩個月后，聯(lián)發(fā)科就經(jīng)歷了橡樺事件的影響，擺脫掉該事件帶來的專利訴訟的陰影后，聯(lián)發(fā)科憑借其產(chǎn)品高性價比的競爭優(yōu)勢，相繼在光驅(qū)芯片市場和CD-RW（可擦寫光盤）市場占據(jù)了一席之地。2001年，創(chuàng)業(yè)四年的聯(lián)發(fā)科在中國臺灣的DVD芯片市場上占據(jù)了60%的份額。同年，聯(lián)發(fā)科在臺灣證券交易所上市。聯(lián)發(fā)科擅長的CD-ROM、DVD芯片等市場已經(jīng)趨近飽和，要繼續(xù)發(fā)展下去，需要在新領(lǐng)域推出產(chǎn)品。

進軍新領(lǐng)域：決定進軍手機芯片領(lǐng)域后，聯(lián)發(fā)科從臺灣工研院、歐美大廠商招募人才，并分出接近三分之一的員工投入這項研發(fā)，投入了數(shù)百萬新臺幣。2003年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)三年的手機芯片面世。這一年，聯(lián)發(fā)科的營收突破380億新臺幣，躋身全球芯片設(shè)計公司前十。

2004年，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合正崴精密集團收購了臺灣手機設(shè)計公司達智，通過這家公司為手機廠商提供芯片+電子元件的全套定制化解決方案，這就是聯(lián)發(fā)科成名的一站式手機解決方案（Turnkey Solution）。該方案讓各大手機廠商節(jié)約成本的同時將原來普遍需要半年以上的手機研發(fā)周期縮短到三個月之內(nèi)。隨后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片憑借其技術(shù)成本低的優(yōu)勢，幫助中小型手機客戶快速推出多功能產(chǎn)品，廣泛應用于“山寨機”上。

2006年，聯(lián)發(fā)科的手機芯片在中國市占率提升到40%，手機芯片總出貨量正式突破1億片。2009年，聯(lián)發(fā)科技與美國通訊公司高通宣布達成專利交叉授權(quán)協(xié)議。并于同年與傲世通科技（蘇州）有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，合作發(fā)展中國自主規(guī)格TD-SCDMA。2010年，聯(lián)發(fā)科年手機芯片出貨超過5億。同年7月12日，聯(lián)發(fā)科加入由谷歌主導并組建的“開放手機聯(lián)盟”，谷歌希望借此計劃推廣Android手機操作系統(tǒng)，而聯(lián)發(fā)科也通過加入該聯(lián)盟，打造聯(lián)發(fā)科專屬的Android智能手機解決方案，正式進軍智能手機市場。

2011年，智能手機成為了主流，山寨機、功能機逐漸退出市場。受此影響，聯(lián)發(fā)科在中國大陸的手機芯片出貨量僅為1000萬片。2011年9月，聯(lián)發(fā)科推出第一款面向智能手機設(shè)計的處理器——MT6573。到了2012年，在中國大陸智能手機1.8億臺的總出貨量中，搭載了聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機高達1.1億部。同年，聯(lián)發(fā)科以38億美元的價格收購晨星半導體MStar，晨星的專長是液晶電視與監(jiān)視器等芯片，聯(lián)發(fā)科自此以后逐漸成長為生產(chǎn)智能電視SoC最受認可的公司之一。

2013年，搭載聯(lián)發(fā)科手機芯片MT6589T的小米“紅米”手機上市，作為小米的首款雙卡雙待手機，售價為799元。開售后僅僅90秒，10萬臺紅米手機售罄。同年，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核芯片MT6592，該芯片并非之前采用的兩個四核芯片組成的偽八核，而是在一個芯片里按照不同的分工區(qū)分為八個核的真八核芯片。次年，聯(lián)發(fā)科在Android設(shè)備的份額占到了31.67%。

2015年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其高端系列芯片并命名為Helio，并且推出了系列首款產(chǎn)品X10，X10是業(yè)界首款2.2GHz主頻的64位真八核芯片，搭載ARM Cortex-A53架構(gòu)。自此，聯(lián)發(fā)科正式向高端市場進軍。同年9月，聯(lián)發(fā)科收購電源管理芯片廠商立錡。

2016年4月，中國移動突然宣布，當年10月后采購入庫的2000元人民幣以上手機，必須全部支持4G的LTE Cat.7技術(shù)。當時，聯(lián)發(fā)科沒有任何一款產(chǎn)品支持LTE Cat.7技術(shù)。當年聯(lián)發(fā)科股價暴跌，從年初接近500新臺幣的高位瞬間跌到200新臺幣，市值蒸發(fā)5000億新臺幣。時隔一年之后，聯(lián)發(fā)科才終于推出了支持LTE Cat.7的兩款主流中端手機芯片——Helio P23和Helio P30。

穩(wěn)定發(fā)展

2019年，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G新芯片品牌“天璣”（Dimensity）。并推出了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待5G SoC——天璣 1000。同年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款8K智能電視芯片S900。截至該年，MediaTek的電視芯片出貨量累計已超過20億套。在這一年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了車載芯片品牌“Autus”，這款芯片鎖定的就是車載通訊系統(tǒng)（Telematics）、智能座艙系統(tǒng)（Infotainment）、視覺駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和毫米波雷達解決方案（mmWave）四大領(lǐng)域，這四大領(lǐng)域都是汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的必備要素。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

2020年，全球智能音箱和智能屏幕產(chǎn)品銷量創(chuàng)紀錄，突破1.5億臺。其中，聯(lián)發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設(shè)備的芯片市場份額。阿里巴巴天貓精靈X1智能音箱采用的就是聯(lián)發(fā)科MT8516芯片方案，而聯(lián)發(fā)科的芯片也被小度在家智能屏X8、天貓精靈CC10、小米Redmi小愛觸屏音箱8英寸等智能屏幕產(chǎn)品采用。同年，聯(lián)發(fā)科推出面向5G的CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設(shè)備的5G平臺T750。在第三季度，聯(lián)發(fā)科營收首次突破100億美元，手機芯片市占率超越高通，成為全球最大的芯片供應商。

2021年，聯(lián)發(fā)科推出了Kompanio系列芯片，為Chromebook筆記本電腦、平板電腦以及更多形態(tài)的個人設(shè)備帶來計算能力，滿足用戶移動計算的使用需求。同年，聯(lián)發(fā)科和AMD公司推出了雙方合作開發(fā)的Wi-Fi?解決方案的首個系列產(chǎn)品——AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科Filogic 330P芯片組。該芯片組于2022年起應用于AMD下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上。自此，聯(lián)發(fā)科已成為多個不同領(lǐng)域的Wi-Fi方案研發(fā)者，包括智能電視、路由器和語音助手等。

2022年，聯(lián)發(fā)科成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術(shù)現(xiàn)場展示的公司。5月，發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺產(chǎn)品—Genio 1200。7月，聯(lián)發(fā)科和英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務（IFS）的16納米制程（Intel 16）工藝制造芯片。10月，聯(lián)發(fā)科宣布正式成為全球移動供應商協(xié)會（GSA）的執(zhí)行成員。此外，聯(lián)發(fā)科還成為了GSA頻譜組（GSA Spectrum Group）下設(shè)6G聯(lián)合工作組的積極成員。

2023年，聯(lián)發(fā)科的MediaTek天璣開發(fā)者中心上線，針對移動游戲與基于移動平臺的AI技術(shù)，包括生成式AI技術(shù)（AIGC），提供教程、參考示例、SDK和工具等資源在內(nèi)的專用且完善的解決方案，協(xié)助開發(fā)者快速導入天璣移動平臺的技術(shù)。同年，聯(lián)發(fā)科與英偉達達成合作，雙方將共同開發(fā)車用SoC（系統(tǒng)級芯片），并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案，預裝英偉達DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等。并且聯(lián)發(fā)科推出了Dimensity Auto汽車平臺，集成NVIDIA GPU芯粒，并整合了NVIDIA AI 和GPU IP等。5月，聯(lián)發(fā)科推出了旗艦產(chǎn)品天璣9200+移動平臺。7月，推出了面向主流5G終端的天璣 6000系列，使聯(lián)發(fā)科的5G產(chǎn)品覆蓋了從高端旗艦產(chǎn)品到主流普及產(chǎn)品的多個細分市場。 

聯(lián)發(fā)科作為一家科技公司，其旗下的主要產(chǎn)品業(yè)務包括智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視、ASIC、類比產(chǎn)品、網(wǎng)絡通訊設(shè)備等。

智能手機

聯(lián)發(fā)科技在智能手機方面，主要為手機廠商提供一站式手機解決方案。其主要的芯片品牌有Helio、天璣。并且聯(lián)發(fā)科與全球運營商建立合作，推出了5G多模整合晶片，在保證4G市場的市占率的同時，加速全球智能手機的5G升級，研發(fā)5G NR NTN 衛(wèi)星網(wǎng)路功能的行動通訊晶片，以透過智能手機實現(xiàn)5G衛(wèi)星通訊的服務，形成無縫銜接的通訊網(wǎng)絡。

其中，聯(lián)發(fā)科Helio主要包含Helio X、Helio P和Helio A系列三大產(chǎn)品線。其中，Helio X系列定位旗艦，代表產(chǎn)品有Helio X30等。Helio P和A系列分別定位主流和入門級市場，前者的代表型號有Helio P60、P70和P90，后者的代表有Helio A22。此外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了專為游戲而生的Helio G系列產(chǎn)品線，代表成員有Helio G90和G90T等。以Helio P60為例，其單月出貨量超過700萬。

聯(lián)發(fā)科的天璣處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000系列、中高端天璣 8000系列、天璣 7000系列以及天璣 6000系列天璣 9000系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000系列面向高端移動設(shè)備（俗稱“次旗艦”機型），天璣 7000系列面向中高端移動設(shè)備，而天璣 6000系列旨在將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。截至2020年，天璣系列出貨量4500萬套，4G＋5G芯片出貨量達全球第一，覆蓋了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲等地區(qū)。

2022年推出的聯(lián)發(fā)科的天璣9200帶來了9項全球首發(fā)，包括首款臺積電第二代4nm制程工藝、首款第二代Armv9架構(gòu)、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款純64位大核CPU、首款I(lǐng)mmortalis-G715硬件光線追蹤GPU、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存、首款RGBW ISP以及首款多循環(huán)隊列技術(shù)加速UFS4.0等。2022年聯(lián)發(fā)科手機晶片出貨量全球排名第一，市占率約為34%。

2023年9月7日，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片已成功流片，預計在2024年量產(chǎn)，下半年正式上市。

物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科積極推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品如人工智能語音助手、帶屏音箱、智慧家電、藍牙耳機等的晶片研發(fā)。推出了WiFi 7無線連網(wǎng)平臺解決方案，利用在行動運算、無線通訊與多媒體的技術(shù)優(yōu)勢與橫跨不同平臺的完整IP，持續(xù)開發(fā)新一代cellular及WiFi無線通訊晶片、整合連網(wǎng)及多媒體功能的ARM架構(gòu)單晶片， 應用在各類運算平臺、電視、路由器、寬頻、物聯(lián)網(wǎng)裝置、游戲裝置、車用等領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科的Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家庭和智能環(huán)境設(shè)備，聯(lián)發(fā)科Kompanio移動計算平臺則為不同市場定位的Chromebook提供高性能和杰出的電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科還于2019發(fā)布了車載芯片品牌“Autus”，這款芯片鎖定的就是車載通訊系統(tǒng)（Telematics）、智能座艙系統(tǒng)（Infotainment）、視覺駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和毫米波雷達解決方案（mmWave）四大領(lǐng)域，這四大領(lǐng)域都是汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的必備要素。2020年，聯(lián)發(fā)科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設(shè)備的芯片市場份額。阿里巴巴天貓精靈X1智能音箱，小度在家智能屏X8、天貓精靈CC10、小米Redmi小愛觸屏音箱8英寸等智能屏幕產(chǎn)品均使用的是聯(lián)發(fā)科的芯片。

數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)

聯(lián)發(fā)科的Pentonic智慧電視平臺集成了先進的顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)。其智能電視平臺Pentonic系列的8K 和 4K芯片全部支持杜比視界IQ精準細節(jié)功能。其中，Pentonic 2000是全球率先采用臺積電 7nm 先進制程的智能電視 SoC，同時是世界首批支持 H.266（VVC）視頻解碼的芯片，此外還支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3 等視頻編碼，支持UFS 3.1閃存，兼容 Wi-Fi 6E、5G、HDMI 2.1 等。截至2019年，聯(lián)發(fā)科的電視芯片出貨量累計已超過20億套，包括索尼、三星、夏普、LG、創(chuàng)維、海信、TCL等傳統(tǒng)頭部電視品牌,以及小米、OPPO等電視市場新銳都搭載了聯(lián)發(fā)科的電視芯片。

ASIC晶片

科技的發(fā)展日新月異，為達產(chǎn)品差異化，在大型資料中心、車用電子、工業(yè)自動化、通訊產(chǎn)業(yè)、及人工智能等領(lǐng)域的客制化需求日益增高，聯(lián)發(fā)科在無線連接、多媒體、低功耗處理器、人工智慧、高速傳輸Serdes等關(guān)鍵IP布局，其ASIC（Application Specific Integrated Circuit）定制化芯片服務也因此發(fā)展起來。

聯(lián)發(fā)科的ASIC服務和產(chǎn)品組合則是瞄準多種應用領(lǐng)域，包括企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態(tài)運算應用等。其ASIC芯片定制化服務和IP產(chǎn)品組合已經(jīng)覆蓋了大量的應用場景，例如無線通信和連接、超高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、多媒體、傳感器和射頻，通過多年積累的技術(shù)和經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科可以為企業(yè)級客戶提供完整的解決方案。其MACsec retimer PHY收發(fā)器MediaTek MT3729系列芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施，基于56G PAM4 SerDes技術(shù)，可以協(xié)助網(wǎng)絡設(shè)備廠商實現(xiàn)安全、可靠、高速的數(shù)據(jù)傳輸，滿足網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施對超大帶寬、超低功耗和安全性的高要求。旗下的SerDes產(chǎn)品組合則可以為ASIC芯片設(shè)計提供10G、28G、56G、112G等多種解決方案。

類比產(chǎn)品

類比IC的應用非常廣泛，如電腦及周邊、通訊產(chǎn)業(yè)、汽車工業(yè)、資料中心、消費性電子產(chǎn)品及智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)等，幾乎在所有的電子系統(tǒng)都可以發(fā)現(xiàn)類比IC的蹤跡。隨著各類消費性電子技術(shù)演進，以及工業(yè)、車用電子及資料中心市場快速發(fā)展，對電源管理IC的要求大幅增加，其重要性亦隨之提升。聯(lián)發(fā)科整合技術(shù)能力，為上述多項領(lǐng)域提供完整的電源管理解決方案，幫助客戶降低成本并提升產(chǎn)品競爭力。 聯(lián)發(fā)科收購了Intel旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)后，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案。

網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科為應對未來移動通訊的高流量承載，推出了一系列網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品。其中，面向無線網(wǎng)絡連接的MediaTek Filogic系列具備高性能、低功耗、高穩(wěn)定性的無線連接性能，為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗。該系列產(chǎn)品獲得過CES2023（消費電子展）創(chuàng)新產(chǎn)品獎、中國移動評選的2022 年智能硬件質(zhì)量報告五星評級等榮譽。此外還有5G平臺T750，定位為5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設(shè)備。集成了聯(lián)發(fā)科的無線連接解決方案，包括5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢，加速開發(fā)進程。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，并且可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G設(shè)備。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科技官網(wǎng)顯示，聯(lián)發(fā)科技遵守六個核心價值：誠信、創(chuàng)新、兼容并進、客戶導向、勇氣深思、不斷精進。聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營團隊希望秉持誠信尊重、勇氣深思、客戶導向、不斷精進、創(chuàng)新思維及團隊合作六大價值觀為經(jīng)營最高準則，并依臺灣證券交易法及相關(guān)法規(guī)之規(guī)范，架構(gòu)本公司之公司治理制度。公司希望透過技術(shù)的創(chuàng)新讓每個人的生活更美好，認為實現(xiàn)這目標較好的途徑之一是在各部門進行策略性投資以培育嶄新的生態(tài)系統(tǒng)。聯(lián)發(fā)科技秉持著企業(yè)公民的精神，承擔社會責任，支持著公益事業(yè)，并且針對慈善賑災、弱勢關(guān)懷、藝文培養(yǎng)及志工服務四大方向貢獻力量。聯(lián)發(fā)科技在發(fā)展產(chǎn)業(yè)的同時，也積極參與中華文化事業(yè)，助力傳統(tǒng)文化事業(yè)的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科技于2001年成立教育基金會，2011年起開辦“科普扎根系列活動”（現(xiàn)更名為“小學科普實作獎勵計劃”），旨在激發(fā)小學生的學習興趣。截至2022年，該計劃共計幫助了超過3萬名學生。聯(lián)發(fā)科技于2015年起每年提供“志工假”，鼓勵員工親身參與回饋社會，關(guān)懷需要幫助的群體。并開始組織企業(yè)志工，參與科普推廣、偏鄉(xiāng)導讀、及愛心公益以回饋社會。2022年志工社共計有閱讀寫作組、物資募集組、凈灘組三組共93名志工投入，服務時數(shù)1537小時，服務受益人數(shù)794人；其中閱讀寫作組發(fā)展出了線上批改平臺，共有200位志工、2056位學生注冊， 其中140位志工批改過1161學生寫出的 4582 篇文章，全年服務學校22所。出版的作文精選集，集結(jié)了來自竹彰地區(qū)7所服務小學共64位學生的作品，并采用電子書形式出版，公開免費閱讀。

2020年1月28日，聯(lián)發(fā)科技宣布向武漢東湖高新區(qū)政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫(yī)療相關(guān)物資，用于新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。

代表產(chǎn)品

截至2022年，聯(lián)發(fā)科投入研發(fā)費用為新臺幣1168.745億元。以下為2022年聯(lián)發(fā)科的研究代表產(chǎn)品及技術(shù)：

A. 推出5G智慧型手機單晶片與獨立數(shù)據(jù)晶片 

B. 推出LTE通訊晶片 

C. 推出3GPP NTN衛(wèi)星通訊晶片組 

D. 推出高整合度平板電腦晶片組 

E. 推出人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）裝置單晶片組 

F. 推出高整合度智慧家庭聯(lián)網(wǎng)晶片組 

G. 推出高整合度WLAN單晶片 

H. 推出WiFi 6與WiFi 7無線通訊晶片 

I. 推出高整合度8K 120Hz和4K 120Hz/60Hz智慧型電視系統(tǒng)單晶片

J. 推出消費性及企業(yè)級客制化（ASIC）晶片 

K. 推出高整合度車用智慧座艙系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng) 

L. 推出高整合度通用家庭網(wǎng)關(guān)（UHG）晶片組 

M. 推出高整合萬兆被動式光纖網(wǎng)路晶片組 

N. 推出多種電子產(chǎn)品電源管理及控制晶片 

O. 推出USB PD Type-C控制晶片 

P. 推出無刷直流馬達驅(qū)動晶片

專利

聯(lián)發(fā)科的專利包括通信設(shè)備和通信方法、無線通信設(shè)備和無線通信方法、射頻前端電路、集成電路裝置和芯片裝置、分配尋呼子組ID時的下層故障處理方法及其網(wǎng)絡實體等。以下為聯(lián)發(fā)科的一些代表專利。

2020年，聯(lián)發(fā)科在福布斯2020全球企業(yè)2000強排名870名。在2020胡潤世界500強中排名390名，估值2561億元。

2021年，聯(lián)發(fā)科在福布斯2021全球企業(yè)2000強排名543名。在2021胡潤世界500強中排名319名，估值3481億元。

2022年，聯(lián)發(fā)科在福布斯2022全球企業(yè)2000強排名454名。在2022胡潤世界500強中排名495名，估值2100億元。 

2022年，獲Interbrand「臺灣最佳國際品牌」第四名；「臺灣十大永續(xù)典范企業(yè)獎 」及「企業(yè)永續(xù)報告獎」白金獎；科睿唯安「全球百強創(chuàng)新機構(gòu)」；2022AIoT新維獎-領(lǐng)航榜。

2021年，獲Stars Of The Industry Awards 2021 頒發(fā)的「Marketing Campaign of the Year」；全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）頒發(fā)的「亞太卓越半導體公司」；第八屆 Mobility Conclave & Mobility Excellence Awards 2021 頒發(fā)的「Leading Global Fabless Semiconductor Company of 2021」；Interbrand「臺灣最佳國際品牌」第六名；第九屆 Annual Compass Intelligence Awards in IoT， Mobile， and Emerging Tech 頒發(fā)的 「IoT Semiconductor Company of the Year」

2020年，獲全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）頒發(fā)「亞太卓越半導體公司」；入圍 IoT World Awards “Best IoT Connectivity Solution Award”；Interbrand「臺灣國際品牌」；CSA「臺灣十大永續(xù)典范企業(yè)獎」及「企業(yè)永續(xù)報告獎」白金獎；第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 頒發(fā)的 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020”；2020年「臺灣申請人」商標申請量排行榜第28位。