電路板(Printed circuit board)，也稱(chēng)為印刷電路板，為各種電子系統(tǒng)提供機(jī)械裝配支持和電氣連接，還承載著電子設(shè)備的信號(hào)傳輸、信號(hào)收發(fā)、電源的核心基礎(chǔ)設(shè)施稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

電路板是一種混合信號(hào)電路，主要由絕緣基板和導(dǎo)體兩種材料組成，由數(shù)字邏輯芯片和模擬電路元件組成。電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中所有元件的電氣連接，而不是復(fù)雜的布線(xiàn)，減少了傳統(tǒng)方式的布線(xiàn)工作量，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的組裝、焊接和調(diào)試工作提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。自1936年印刷電路板誕生以來(lái)，印刷電路板已從單層發(fā)展到雙面板、多層板和柔性板，并不斷向高精度邁進(jìn)、高密度和高可靠性正在發(fā)展。隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板被廣泛應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、智能制造、元宇宙、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、醫(yī)療和航空航天領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

表面的銅箔導(dǎo)電層被板基絕緣材料隔離，使電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線(xiàn)在各個(gè)元件中流動(dòng)，完成工作、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

目前，電子電路板的安裝方法一般是通過(guò)焊接進(jìn)行的錫焊技術(shù)一般采用錫合金作為焊接材料，充分利用了金屬達(dá)到熔點(diǎn)后會(huì)熔化的特性通過(guò)熔化待焊接的金屬部件和錫合金中的錫原子，它們相互擴(kuò)散并結(jié)合，在點(diǎn)焊位置形成具有浸潤(rùn)性的金屬結(jié)合層。從外表上看，電子電路板的熔化錫箔和各種器件的引線(xiàn)的表面是光滑的，但實(shí)際上，滲透金屬粘合層的表面存在肉眼難以觀察到的凹凸縫隙利用流體力學(xué)中的虹吸原理，熔化的錫焊材料沿著每個(gè)間隙擴(kuò)散，最終使各種器件的引線(xiàn)與電子電路板上的焊點(diǎn)牢固結(jié)合，保證了良好的導(dǎo)電性。

組成部分

電路板的部件包括主基板、助焊膜、阻焊膜和其他組件。

基板：基板通常由絕緣體絕緣、由不易彎曲的絕緣材料制成，常用的基板是覆銅版。

接插件：連接器是指用于連接電路板之間的組件。

焊盤(pán)：焊盤(pán)用于焊接元件引腳的金屬孔。凸臺(tái)可以有幾種不同的形狀和類(lèi)型兩種最常用的焊盤(pán)類(lèi)型是用于表面貼裝元件的鍍錫焊盤(pán)和通孔鍍錫焊盤(pán)。

助焊膜：在印刷電路板的焊盤(pán)表面可以看到許多稍大的淺色斑點(diǎn)，這是為了提高可焊性而涂覆的助焊膜。

阻焊膜：印刷電路板上非焊盤(pán)處的銅箔不易去除，因此除焊盤(pán)外的印刷電路板所有部分都應(yīng)涂上一層綠色或棕色抗蝕劑膜，這可以防止銅箔氧化并有助于橋接焊接。

導(dǎo)通孔：其主要功能是連接所有電路層，主要包括盲孔、通孔、埋孔。埋孔分為兩種埋通孔和埋盲孔。

電氣邊界：電氣邊界用于確定電路板的尺寸，電路板上的所有元件都不能超過(guò)此邊界。

字符：字符的主要功能是標(biāo)記，用于指示焊盤(pán)的位置和待焊接元件的名稱(chēng)，以便于電子設(shè)備的組裝或維護(hù)。

走線(xiàn)：PCB上的走線(xiàn)實(shí)際上是信號(hào)線(xiàn)，提供傳輸電信號(hào)的相同功能，其兩端一般與PCB上元件的引腳相連。PCB 上的走線(xiàn)是通過(guò)蝕刻銅層以去除不必要的部分制成的，其余部分是走線(xiàn)或焊盤(pán)。走線(xiàn)的寬度是 PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要參數(shù)，它與走線(xiàn)可以承受的電流有關(guān)。

信號(hào)層：信號(hào)層主要用于放置元件或布線(xiàn)。包括32層，即頂層、底層和30個(gè)中間層。對(duì)于單個(gè)面板，頂層不能布線(xiàn)，而底層是唯一可以布線(xiàn)的工作層。

精細(xì)線(xiàn)路層：精細(xì)電路層是實(shí)現(xiàn)印刷電路板功能的主要部分精細(xì)電路層是通過(guò)以一定方式排列連接各種元件的電路以形成圖案，并在絕緣介電層的表面上加工設(shè)計(jì)的圖案而形成的?？紤]到導(dǎo)電性和成本，現(xiàn)在精細(xì)線(xiàn)路的材料都是銅。

電路板

表面處理層：表面處理層覆蓋焊盤(pán)位置的銅表面，一方面防止銅表面被氧化，另一方面增強(qiáng)焊盤(pán)與焊料之間的結(jié)合力。表面處理的方法包括化學(xué)鍍鎳和鍍金、化學(xué)鎳鈀金、浸錫、浸銀、電鍍鎳金、OSP等上一代最常用的表面處理方法是熱風(fēng)整平，由于含鉛，這種方法已被禁用。

內(nèi)部電源/接地層：內(nèi)部電源/接地層主要用于放置電源和地線(xiàn)，總共可以放置16層，是完整的銅箔。元件的電源和接地引腳可以直接連接。這種將電源和接地層分開(kāi)設(shè)置的方法，可以最大限度地減少電源和地的連線(xiàn)長(zhǎng)度，大大簡(jiǎn)化電路板表面的布線(xiàn)，同時(shí)對(duì)電路中高頻信號(hào)的輻射有很好的屏蔽作用，特別適用于比較復(fù)雜的電路。

機(jī)械層：機(jī)械層一般用于放置各種指令和說(shuō)明文字，如電路板的尺寸、孔洞信息。在PCB層很少的情況下，通常只使用一個(gè)機(jī)械層。

助焊層：有兩層助焊劑層，用于將表面貼裝元件附著到電路板上。

絲印層：絲網(wǎng)印刷層主要用于印刷電路板上元件的序列號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)和其他文本信息。為焊接部件或維修時(shí)容易找到部件而設(shè)置，共2層。需要指出的是，在設(shè)計(jì)絲網(wǎng)印刷層時(shí)，我們不僅要注意美觀的布局還要忽略實(shí)際的PCB效果。應(yīng)該注意的是，字符不能被組件can 不會(huì)侵入阻焊膜，并且可以 t在其他組件上鍵入組件標(biāo)簽。

阻焊層：阻焊膜有兩層，即頂部阻焊膜和底部阻焊膜。在不需要焊接的地方涂上阻焊層，可以防止板上的焊料隨意流動(dòng)，避免非焊盤(pán)處的銅箔沾錫，造成各種元器件之間短路。所以墊外的所有零件都要涂一層漆，防止這些零件被鍍錫。同時(shí)，阻焊層可以覆蓋銅膜導(dǎo)體，以防止銅膜在空氣中過(guò)快氧化，但它在焊點(diǎn)處留有位置，不會(huì)覆蓋焊點(diǎn)。

禁止布線(xiàn)層：禁止布線(xiàn)層是允許布線(xiàn)的范圍，用于定義放置元件和布線(xiàn)的范圍。應(yīng)首先設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)和布局。

多層：多層Multilayer也稱(chēng)為穿透層，主要用于設(shè)置多層并將符號(hào)放置在每層上所有穿透焊盤(pán)和過(guò)孔都可見(jiàn)的位置。

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

在早期的PCB設(shè)計(jì)中，孔和線(xiàn)在網(wǎng)格坐標(biāo)中的位置被用作尺寸參考。所有組件都通過(guò)鉛插座安裝為了方便設(shè)計(jì)和安裝，所有元件孔和安裝孔，甚至PCB輪廓線(xiàn)都設(shè)置在標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格和網(wǎng)格線(xiàn)的交叉處，網(wǎng)格間距為2.5mm或2.54mm及其1/2輔助線(xiàn)上。

線(xiàn)路規(guī)格

PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)和線(xiàn)寬、線(xiàn)線(xiàn)、孔與線(xiàn)的間距有一定的要求，在不影響電路性能和信號(hào)傳輸?shù)那疤嵯?，要考慮以下兩點(diǎn)：一個(gè)是極限線(xiàn)寬間距3/3密耳，通常成品的最小線(xiàn)寬為1盎司/間距4.5/4.5密耳，成品的最小線(xiàn)寬2OZ/間距6/六百萬(wàn)銅厚度每增加1盎司，線(xiàn)寬和間距將增加1密耳對(duì)應(yīng)于銅厚度的內(nèi)層的線(xiàn)寬和間距是相同的在條件允許的情況下，建議將設(shè)計(jì)增加1密耳。當(dāng)然也可以考慮特殊情況溫度不同時(shí)，線(xiàn)寬和載流量也受影響。第二，在布線(xiàn)的整個(gè)設(shè)計(jì)完成后，盡量在沒(méi)有布線(xiàn)的空白區(qū)域敷銅，以增加電路的抗干擾能力。畫(huà)出銅澆注區(qū)的外框，選擇澆注方式，用銅皮連接地網(wǎng)。但銅皮與焊盤(pán)、線(xiàn)之間的間距優(yōu)選大于8密耳。

銅孔規(guī)格

一般來(lái)說(shuō)，孔徑公差的可控范圍是：正?？讖焦罘?a href="http://93992.cn/doc-view-1357.html" target="_blank">IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)；壓接孔的孔徑公差可以控制在0以?xún)?nèi).05mm，PTH可以控制孔徑公差為0.08mm，NTPH可以控制孔徑公差為0.05毫米，孔位公差±0.075mm。孔銅要求為：IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)控制，平均孔銅25um，單點(diǎn)20um以上。最小孔徑0.15MM。

與此同時(shí)，根據(jù)供應(yīng)商 可控能力，PCB設(shè)計(jì)應(yīng)注意：

1）如果在設(shè)計(jì)安裝孔時(shí)不需要接地，建議不設(shè)計(jì)銅孔；

2）盡量設(shè)計(jì)成通孔。需要使用盲埋孔時(shí)，應(yīng)先埋設(shè)設(shè)計(jì)盲埋孔時(shí)，應(yīng)盡量不交叉，孔間距應(yīng)大于10密耳過(guò)孔應(yīng)盡可能不碰到需要焊接的焊盤(pán)；

3）考慮到孔位置偏差孔直徑公差和孔銅厚度，一般大于器件引腳0.2MM的設(shè)計(jì)，如方孔或矩形孔，應(yīng)考慮對(duì)角線(xiàn)距離作為尺寸；

4）槽孔設(shè)計(jì)0.5毫米以上，長(zhǎng)度應(yīng)盡可能長(zhǎng)一倍，以防止制造商偏離中心鉆孔對(duì)于短槽，可以考慮大孔或連接孔當(dāng)軟件無(wú)法繪制凹槽時(shí)，應(yīng)在孔系圖中標(biāo)注尺寸和位置。

5）厚徑比(最小孔徑與板厚之比)≤1:16，最好不小于1:12。

電鍍銅技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板已逐漸從單層和雙層結(jié)構(gòu)發(fā)展到多層結(jié)構(gòu)多層結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和制造是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，各級(jí)印制板的導(dǎo)電和互連是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。印刷電路板各層的導(dǎo)電主要通過(guò)金屬化微孔互連，微孔金屬化的主要方法是電鍍技術(shù)。金屬銅因其高導(dǎo)電性和抗電遷移性而成為微孔金屬化的主要金屬，電鍍銅技術(shù)也從剛剛投入使用的傳統(tǒng)DC電鍍逐漸發(fā)展起來(lái)，因此脈沖電鍍銅技術(shù)和新型DC電鍍銅技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并且由于科研人員的不懈努力，電鍍銅技術(shù)仍在不斷改進(jìn)和發(fā)展。

高密度互連技術(shù)

高密度互連電路板：20世紀(jì)90年代初，日本、美國(guó)率先應(yīng)用高密度互連技術(shù)制造工藝是以雙面或多層板為核心板，采用多層重疊堆疊技術(shù)，使PCB各層之間保持絕對(duì)絕緣，制造高密度、高度集成的電子電路板。高密度互連電路板可以高頻工作，導(dǎo)線(xiàn)和微鉆孔可以精細(xì)操作，并且可以合理設(shè)計(jì)每層的絕緣，使其導(dǎo)熱性更科學(xué)合理。通過(guò)應(yīng)用高密度互連技術(shù)，可以顯著提高印刷電路板制造的質(zhì)量和工作速度。

高密度任意層互連印刷電路板：高密度互連（High density interconnector）印刷電路板是相對(duì)于傳統(tǒng)印刷電路板而言的，它與傳統(tǒng)印刷電路板的區(qū)別在于：首先，高密度互連印刷電路板的布線(xiàn)密度高于傳統(tǒng)多層板。第二是高密度互連印刷電路板設(shè)計(jì)的通孔和盲孔比傳統(tǒng)孔徑比多層板小得多。第三，高密度互連印刷電路板的每層厚度都比傳統(tǒng)多層板薄得多。在這類(lèi)電路板的應(yīng)用過(guò)程中，由于層次結(jié)構(gòu)的差異，會(huì)對(duì)印刷電路板的制造產(chǎn)生不同的影響。一般來(lái)說(shuō)，電子產(chǎn)品越精密復(fù)雜，高密度任意層互連電路板的層數(shù)就越多，層數(shù)越多，制造難度就越大。目前，高密度任意層互連印刷電路板層間的連接方式主要是梯型連接、交錯(cuò)孔連接等，確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。

集成式技術(shù)

集成印刷電路板技術(shù)是將一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的電子元件連接起來(lái)（如電阻、電容、電容等）集成在一個(gè)印刷電路板結(jié)構(gòu)中，集成印刷電路板成為具有一定程度系統(tǒng)功能的印刷電路板，可以提高電子產(chǎn)品系統(tǒng)功能的可靠性、改善信號(hào)傳輸性能、有效降低生產(chǎn)成本、使生產(chǎn)過(guò)程更加綠色環(huán)保是電子設(shè)備系統(tǒng)集成小型化的技術(shù)途徑，具有巨大的市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?。這種印刷電路板制造技術(shù)也在朝著短而精的方向發(fā)展。

剛撓技術(shù)

采用了幾塊小型層壓多層板和連接它們的柔性板（FPC）或者由電纜組成的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，稱(chēng)為模擬剛撓PCB。通過(guò)采用該技術(shù)，印刷電路板可以實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)，并且產(chǎn)品可以在設(shè)計(jì)和外觀上緊湊、輕薄、便于攜帶的特點(diǎn)。此外，剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)可以提高印刷電路板性能的穩(wěn)定性，并使其高效循環(huán)。

激光技術(shù)

激光成像技術(shù)：激光成像技術(shù)使用聚焦激光、光柵掃描、曝光像素和其他技術(shù)手段來(lái)呈現(xiàn)印刷電路板制造中使用的圖像。在激光成像過(guò)程中，通常需要通過(guò)藍(lán)區(qū)或紫區(qū)獲取圖像的相關(guān)數(shù)據(jù)，然后通過(guò)激光實(shí)現(xiàn)成像要求。在印刷電路板的制造技術(shù)中，激光成像技術(shù)可以有效地保證制造技術(shù)的水平和質(zhì)量。

激光微孔技術(shù)：在當(dāng)前的印刷電路板制造過(guò)程中，鉆孔主要通過(guò)激光微鉆孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。在實(shí)際制造過(guò)程中，操作人員應(yīng)根據(jù)電路板的型號(hào)和技術(shù)要求選擇合適的激光微孔技術(shù)，以確保制造技術(shù)的科學(xué)合理性。

高散熱金屬基板：高散熱金屬基板主要是利用金屬基板材料本身良好的導(dǎo)熱性將熱源導(dǎo)出大功率元器件。其散熱性能與多芯片相關(guān)（元器件）封裝的結(jié)構(gòu)布局與元件封裝的可靠性。作為高端印刷電路板，高散熱金屬印刷電路板的金屬基板與表面貼裝技術(shù)兼容、縮小產(chǎn)品體積、降低硬件和組裝成本、更換易碎的陶瓷基板、增加了剛性，同時(shí)獲得了更好的機(jī)械耐久性，在眾多散熱基板中表現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。

設(shè)計(jì)流程

規(guī)劃電路板：在繪制印刷電路板之前，用戶(hù)應(yīng)該對(duì)電路板有一個(gè)初步的計(jì)劃，例如電路板的物理尺寸有多大，使用多少層電路板，是單面板還是雙面板，每個(gè)組件采用什么封裝形式和安裝位置等。這是一項(xiàng)極其重要的工作，就是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。

設(shè)置參數(shù)

參數(shù)設(shè)置是電路板設(shè)計(jì)的重要步驟。設(shè)置參數(shù)主要是組件的布局參數(shù)、板層參數(shù)、布線(xiàn)參數(shù)等。一般來(lái)說(shuō)，有些參數(shù)可以使用它們的默認(rèn)值。

繪制電路圖

這是電路板設(shè)計(jì)的前期工作，主要完成電路原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有時(shí)候也可以不畫(huà)原理圖直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)。通常設(shè)計(jì)師會(huì)選擇AltiumDesigner軟件進(jìn)行繪圖和設(shè)計(jì)工作大部分組件可以在軟件的樣本中找到，少數(shù)不在圖庫(kù)中，需要設(shè)計(jì)師自己繪制。

加載網(wǎng)絡(luò)表并保存組件：網(wǎng)絡(luò)表是電路板自動(dòng)布線(xiàn)的靈魂，也是電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)的接口。只有在安裝了網(wǎng)絡(luò)表之后，才能完成電路板的自動(dòng)布線(xiàn)。元器件的封裝就是元器件的形狀，每一個(gè)加載的元器件都要有對(duì)應(yīng)的形狀封裝，以保證電路板的順利走線(xiàn)。

元件布局

目前可以自動(dòng)布局組件在電路板被規(guī)劃并加載到網(wǎng)絡(luò)表中后，用戶(hù)可以讓程序自動(dòng)加載元件并自動(dòng)將元件排列在電路板框架中。但一般來(lái)說(shuō)，這種功能不能滿(mǎn)足實(shí)際工作的需要，因此設(shè)計(jì)人員需要熟悉布局規(guī)則。布局應(yīng)該將數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，在中間留出一部分空間。布局應(yīng)以高速為基礎(chǔ)、中、低速、I/o電路分區(qū)，減少高速電路對(duì)其他器件的干擾。

自動(dòng)布線(xiàn)：目前，組件可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線(xiàn)只要相關(guān)參數(shù)設(shè)置正確，元件布局合理，自動(dòng)布線(xiàn)的成功率幾乎是100%

手工調(diào)整：自動(dòng)布線(xiàn)后，經(jīng)常會(huì)有不滿(mǎn)意的地方，需要手動(dòng)調(diào)整。

文件保存及輸出：電路板布線(xiàn)后，保存完成的電路圖文件。然后使用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀，輸出電路板的接線(xiàn)圖。

工業(yè)級(jí)PCB技術(shù)

該種工藝流程為：首先在覆銅板上畫(huà)出電路圖案，然后在剩余部分涂上防腐材料，然后放入腐蝕性液體中腐蝕無(wú)用部分，最后去除防腐材料、鉆孔、涂布助焊劑是印刷電路板所要使用的。這種工藝有很多優(yōu)點(diǎn)，特別適合制造精密電路板，而且線(xiàn)寬間距可以達(dá)到0.1～0.12mm，適合工廠大批量生產(chǎn)。然而，當(dāng)這項(xiàng)技術(shù)用于教學(xué)和科研時(shí)，存在一些不可克服的缺點(diǎn)。主要有以下幾點(diǎn)：首先，工藝復(fù)雜，設(shè)備成本高；二是操作復(fù)雜，需要操作人員具備較高的專(zhuān)業(yè)能力和豐富的操作經(jīng)驗(yàn)；第三，在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)應(yīng)用到大量的EDTA、重金屬、甲醛等有毒有害物質(zhì)；第四，它需要配備一個(gè)用于存儲(chǔ)干膜的冷庫(kù)、貼膜所需的無(wú)塵空間和黃光環(huán)境、特殊工作場(chǎng)所，如制作底片的暗室；第五，如果不連續(xù)生產(chǎn)使用，會(huì)造成大量的成本浪費(fèi)。例如干膜的儲(chǔ)存期很短，化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性很差；六是要配備專(zhuān)業(yè)的化學(xué)分析實(shí)驗(yàn)室和專(zhuān)業(yè)的廢水處理車(chē)間。

機(jī)械制板工藝

這種工藝更適合制造高精度雙向電路板主要工藝流程如下：電路板雕刻機(jī)的隨機(jī)軟件直接讀取設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)并自動(dòng)計(jì)算雕刻機(jī)自動(dòng)鉆孔先進(jìn)的直接電鍍工藝用于完成孔的導(dǎo)通雕刻機(jī)自動(dòng)完成雙向線(xiàn)條的銑削雕刻機(jī)自動(dòng)完成PCB的外形切割。這種方法有許多優(yōu)點(diǎn)，其中突出的有：首先，它可以快速制作單個(gè)樣品，從而可以更好地應(yīng)用于科研和教學(xué)；第二，電路的精度比較高，常見(jiàn)的型號(hào)可以使線(xiàn)寬和間距為0.1mm左右，與目前PCB工業(yè)生產(chǎn)處于同一水平；第三，系統(tǒng)具有很高的擴(kuò)展性，設(shè)計(jì)用戶(hù)可以選擇增加阻焊電阻、字符和其他功能，它還可以升級(jí)為多層板生產(chǎn)系統(tǒng)，同時(shí)，它還可以制作具有埋孔和表孔的多層板。

外觀工藝

電路板焊接后，不要直接給電路板供電檢查電路板的電路和元件的外觀，確保符合要求。根據(jù)電路圖檢查線(xiàn)路，并根據(jù)電路圖的接線(xiàn)逐一檢查安裝的線(xiàn)路；對(duì)照原理圖檢查，以元件為中心檢查。檢查各元件引腳的接線(xiàn)，最好用指針式萬(wàn)用表歐姆檔的蜂鳴器測(cè)試，直接測(cè)量元件引腳，這樣可以同時(shí)發(fā)現(xiàn)接線(xiàn)不良。

電性能

為保證測(cè)量精度，可采用微歐計(jì)和電橋測(cè)量，要求金屬化孔電阻不大于3mω，前期雙面板金屬化孔電阻不大于5mω，實(shí)測(cè)金屬化孔電阻不大于1mω。使用歐姆表確定電線(xiàn)之間是否短路、斷開(kāi)處。在使用PCB時(shí)，開(kāi)路和短路缺陷，比如非批量問(wèn)題，只是個(gè)別缺陷，比如板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，線(xiàn)密度低，可以通過(guò)自修補(bǔ)修復(fù)，繼續(xù)使用。測(cè)量電氣性能應(yīng)測(cè)量絕緣電阻，可使用萬(wàn)用表或高阻表（兆歐表）測(cè)量表明，用500V的輸出電壓測(cè)量相鄰導(dǎo)線(xiàn)或金屬化孔之間的絕緣電阻，絕緣電阻大于1mω。

機(jī)械性能

導(dǎo)線(xiàn)的剝離強(qiáng)度和PCB上焊盤(pán)的拉伸強(qiáng)度非常重要早期成品板的表面沒(méi)有防焊膜保護(hù)，組裝焊接工藝為手工焊接或波峰焊，容易造成板上的導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)剝離。一般要求導(dǎo)體的剝離強(qiáng)度不小于1.0N/嗯，墊子的直徑是3英寸.0毫米圓盤(pán)和1.0毫米孔，焊接后引線(xiàn)、焊下、用烙鐵焊接三次后，抗拉強(qiáng)度不小于40N/mm。

可靠性實(shí)驗(yàn)

為了確保雙面板和多層板金屬化孔的可靠性，應(yīng)首先進(jìn)行高溫處理、高濕、高低溫循環(huán)沖擊老化試驗(yàn)和振動(dòng)試驗(yàn)，然后檢查板表面的可焊性和可焊性。機(jī)械振動(dòng)實(shí)驗(yàn)是將印刷電路板放在振動(dòng)臺(tái)上，以一定的振動(dòng)頻率和加速度振動(dòng)；另一個(gè)跌落實(shí)驗(yàn)，即讓板子從一定高度多次跌落。要求在實(shí)驗(yàn)后，電路板的電氣連接完好無(wú)損且無(wú)斷裂、分層等缺陷。根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在檢驗(yàn)過(guò)程中的抽樣方法方面，20世紀(jì)80年代以前采用百分比抽樣，后來(lái)逐漸采用計(jì)數(shù)抽樣/T2828逐批檢驗(yàn)計(jì)數(shù)取樣程序和取樣表設(shè)置采樣規(guī)則。

印刷電路板是承載電子元器件和連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通信電子領(lǐng)域、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防和航空航天等領(lǐng)域。

通信設(shè)備

在通信設(shè)備領(lǐng)域，PCB電路板發(fā)揮著重要作用。例如，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品離不開(kāi)PCB板。在智能手機(jī)中，高多層印刷電路板將用作主板，低多層印刷電路板將用作輔助子板一般來(lái)說(shuō)，主板將使用10層層壓電路板。此外，無(wú)線(xiàn)路由器、在衛(wèi)星通信系統(tǒng)等通信設(shè)備中也有許多復(fù)雜的電路板。這些電路板負(fù)責(zé)處理數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)放大、電源管理等功能是實(shí)現(xiàn)通信設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。

醫(yī)療儀器

在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，PCB電路板也發(fā)揮著重要作用。例如心電監(jiān)護(hù)儀、血壓計(jì)、血糖儀等醫(yī)療設(shè)備中有復(fù)雜的電路板。這些電路板負(fù)責(zé)收集和處理病人 為醫(yī)生提供準(zhǔn)確的診斷依據(jù)。此外，隨著遠(yuǎn)程醫(yī)療的發(fā)展，越來(lái)越多的醫(yī)療設(shè)備開(kāi)始具有數(shù)據(jù)傳輸功能，這也需要高效的PCB電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)。

汽車(chē)電子

隨著汽車(chē)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的汽車(chē)開(kāi)始使用各種電子設(shè)備，如導(dǎo)航系統(tǒng)、音響系統(tǒng)、安全氣囊等。這些電子設(shè)備都需要依靠PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能。此外，新能源汽車(chē)的興起也為PCB板帶來(lái)了新的機(jī)遇。電動(dòng)汽車(chē)需要大量的電池管理系統(tǒng)和充電設(shè)備，這些都離不開(kāi)高效的PCB電路板。

航空航天

在航空航天領(lǐng)域，陶瓷電路板被用于飛行控制系統(tǒng)，以確保這些系統(tǒng)在高速飛行和復(fù)雜的氣候條件下正常工作。這是由于陶瓷材料的高熔點(diǎn)可承受高達(dá)1000°C的高溫以及陶瓷電路板出色的尺寸穩(wěn)定性和耐化學(xué)腐蝕性可確保其在各種環(huán)境中表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和可靠性。

工業(yè)控制

在工業(yè)控制領(lǐng)域，PCB電路板廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、機(jī)器人、傳感器等設(shè)備中。這些設(shè)備需要實(shí)時(shí)收集和處理各種數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)高效率、穩(wěn)定的生產(chǎn)過(guò)程。PCB電路板用于這些設(shè)備“大腦”，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各部件的工作以確保整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。