華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。2019年9月6日，麒麟990芯片的主要工藝改進(jìn)體現(xiàn)在兩方面，一是制程更先進(jìn)，性能更強(qiáng)大。二是麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的開端，此前市場(chǎng)上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛，麒麟9905G芯片集成了巴龍50005G調(diào)制解調(diào)器芯片，是第一代可以稱為5G手機(jī)SoC的標(biāo)桿型產(chǎn)品，對(duì)控制手機(jī)功耗、提升手機(jī)性能有巨大幫助。

華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。

到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺(tái)積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時(shí)代支持網(wǎng)速最快的手機(jī)芯片，作為對(duì)比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的領(lǐng)先。

目前，4G手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入爆棚期，根據(jù)工信部電信研究院近日發(fā)布的《2015年6月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示，2015年1月至6月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)2.37億部，上市新機(jī)型達(dá)778款，其中4G手機(jī)出貨量達(dá)1.95億部，上市新機(jī)型達(dá)552款，同比分別增長(zhǎng)381.8%和58.6%。

在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)都在向4G邁進(jìn)的過程中，智能手機(jī)價(jià)格偏低的事實(shí)卻成為阻礙廠商利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要因素，因此到后4G時(shí)代，眾多終端手機(jī)廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發(fā)力自家芯片的研發(fā)使用，在4G大趨勢(shì)面前積極把握主動(dòng)權(quán)。

以三星為例，2015年三星旗艦產(chǎn)品GalaxyS6棄用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)份額下降提升利潤(rùn)率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面采用Exynos芯片。

作為近兩年在高端市場(chǎng)發(fā)展迅猛的手機(jī)廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發(fā)華為麒麟芯片，而華為Mate7和華為P8在市場(chǎng)上的不俗表現(xiàn)，也證明了這顆中國(guó)“芯”的成功。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會(huì)上曾表示：“華為堅(jiān)信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長(zhǎng)期的、持久的競(jìng)爭(zhēng)力，從而為用戶提供最佳的使用體驗(yàn)。”

而近日，更有中國(guó)移動(dòng)公布的《中國(guó)移動(dòng)終端質(zhì)量報(bào)告》爆出，華為麒麟芯片在芯片評(píng)測(cè)環(huán)節(jié)以五項(xiàng)測(cè)試四項(xiàng)第一的成績(jī)奪位高通，未來華為芯片的發(fā)展更是不可小覷。

從發(fā)展趨勢(shì)看，未來4G芯片其應(yīng)該具備強(qiáng)大數(shù)據(jù)和多媒體能力，與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌。

目前在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其芯片自主設(shè)計(jì)但委托生產(chǎn)，同時(shí)完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機(jī)外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應(yīng)用在華為的明星機(jī)型上面。

華為芯片雖然沒有對(duì)其它手機(jī)廠商開放，但目前已切入電視市場(chǎng)。去年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中?？梢姡壳叭A為正在打造一種新的生態(tài)，這種生態(tài)系統(tǒng)主要是圍繞手機(jī)進(jìn)行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環(huán)、電視等，并獲得同樣質(zhì)量的用戶體驗(yàn)。

有業(yè)內(nèi)人士指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級(jí)階段，競(jìng)爭(zhēng)的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而后4G時(shí)代，得“芯”者得天下。

麒麟990

海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。雖然整體架構(gòu)沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機(jī)的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會(huì)比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮點(diǎn)在于內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5G，可以實(shí)現(xiàn)真正的5G上網(wǎng)，在性能上將領(lǐng)先高通驍龍845處理器。

麒麟9905G

麒麟9905G是全球首款基于7nm和EUV工藝（ExtremeUltravioletLithography，極紫外光刻）的5GSoC，麒麟990將集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛5G芯片就能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。具體參數(shù)如下：

工藝方面，麒麟9905G采用7nm+EUV工藝制程，首次將5GModem集成到SoC上，板級(jí)面積相比業(yè)界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片，達(dá)到103億個(gè)晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個(gè)。

CPU方面，麒麟9905G采用2個(gè)大核（基于Cortex-A76開發(fā)）+2個(gè)中核（基于Cortex-A76開發(fā)）+4個(gè)小核（Cortex-A55），與業(yè)界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟9905G搭載16核Mali-G76GPU，業(yè)界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優(yōu)20%。

NPU方面，麒麟9905G采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，采用NPU雙大核+NPU微核計(jì)算架構(gòu)，在人臉識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟90005G

工藝方面，麒麟90005GSoC芯片，擁有業(yè)界最領(lǐng)先的5nm制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高集成150多億晶體管，是手機(jī)工藝最先進(jìn)、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC。

CPU方面，采用1個(gè)超大核＋3個(gè)大核＋4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)3.13GHz；

GPU方面，首發(fā)24核Mali-G78GPU集群；

NPU方面，采用華為自研第二代達(dá)芬奇架構(gòu)，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機(jī)AI實(shí)力。

2016年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷售了680萬臺(tái)，P9、P9Plus銷售六個(gè)月時(shí)間超過了800萬臺(tái)的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

隨著Mate40系列的發(fā)布，麒麟9000處理器[1]的面紗也終于揭開了。按照昨天晚上華為公布的情況，基于5nm工藝制程打造的麒麟9000，集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，包括一個(gè)3.13GHzA77大核心、三個(gè)2.54GHzA77中核心、四個(gè)2.04GHzA55小核心，是目前頻率最高的手機(jī)處理器，同時(shí)集成24核心的Mali-G78GPU（架構(gòu)超過麒麟990Mali-G76，核心數(shù)也多了一半，性能提升60％）。

華為麒麟芯片

在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機(jī)。

2020年8月25日消息，華為于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5GSoC芯片。

2020年10月30日，“2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典”在東方體育中心召開，新一代高端旗艦手機(jī)華為Mate40系列在中國(guó)正式發(fā)布。其中華為Mate40Pro和華為Mate40Pro+搭載了麒麟90005GSoC芯片。作為業(yè)界首款5nm5GSoC芯片，麒麟9000系列芯片讓華為Mate40系列帶來了業(yè)界首款5G應(yīng)用——暢連大文件閃傳，打破5G手機(jī)無應(yīng)用的僵局。5月9日，華為擎云L410正式上架京東商城，從配置來看似乎就是華為MateBook14更換了一顆海思麒麟990芯片，面向政企市場(chǎng)。華為擎云L410搭載麒麟990芯片，配備14英寸2K屏幕，8GB+512GB內(nèi)存儲(chǔ)存組合，采用國(guó)產(chǎn)UOS20系統(tǒng)，更重要的是該設(shè)備后期可以升級(jí)華為鴻蒙系統(tǒng)。另外，華為擎云L410在企業(yè)使用驗(yàn)證之后會(huì)開放給民用。

2019年9月6日，華為在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí)。這標(biāo)志著，華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時(shí)實(shí)現(xiàn)了全球引領(lǐng)。